DIP（Dual In-line Package）代工服務是一種專業的電子製造服務，主要涉及電子元器件的插件和焊接工藝。DIP封裝技術廣泛應用於各類電子產品的製造過程中，尤其是在需要高可靠性和穩定性的工業和消費電子領域。
詢價所需資料
為了更好地服務客戶並提供準確的報價，我們需要以下詢價資料：
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1 |
產品規格 |
元器件清單（BOM）、PCB Gerber 或是實體正反片照片。 |
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2 |
數量需求 |
預計的生產數量，包括樣品數量和批量生產數量。 |
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3 |
特殊要求 |
任何特殊的加工或測試要求，如特殊的焊接工藝、檢測標準等。 |
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4 |
交期要求 |
預計的交貨時間和批次安排。 |
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5 |
其他資訊 |
如包裝要求、出貨方式等。 |
交期相關信息
立翔電子致力於按時交付高品質產品，並根據客戶需求提供靈活的交期安排。一般交期安排如下：
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樣品製作：根據產品複雜程度和數量，一般需要1-2週的時間。
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批量生產：常規批量生產時間為2-3週，具體交期將根據產品需求和生產計劃確定。
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加急訂單：針對緊急訂單，我們提供加急服務，具體交期將根據實際情況協商確定。
