立翔電子企業有限公司是一家專業從事DIP(Dual In-line Package)加工的領先企業

服務項目

DIP(Dual In-line Package)代工服務是一種專業的電子製造服務,主要涉及電子元器件的插件和焊接工藝。DIP封裝技術廣泛應用於各類電子產品的製造過程中,尤其是在需要高可靠性和穩定性的工業和消費電子領域。

詢價所需資料

為了更好地服務客戶並提供準確的報價,我們需要以下詢價資料:

1

產品規格

元器件清單(BOM)、PCB Gerber 或是實體正反片照片。

2

數量需求

預計的生產數量,包括樣品數量和批量生產數量。

3

特殊要求

任何特殊的加工或測試要求,如特殊的焊接工藝、檢測標準等。

4

交期要求

預計的交貨時間和批次安排。

5

其他資訊

如包裝要求、出貨方式等。

交期相關信息

立翔電子致力於按時交付高品質產品,並根據客戶需求提供靈活的交期安排。一般交期安排如下:

  1. 樣品製作:根據產品複雜程度和數量,一般需要1-2週的時間。

  2. 批量生產:常規批量生產時間為2-3週,具體交期將根據產品需求和生產計劃確定。

  3. 加急訂單:針對緊急訂單,我們提供加急服務,具體交期將根據實際情況協商確定。

測試代工服務是電子製造過程中的一個關鍵環節,旨在確保產品的品質和功能符合設計要求。通過各種測試技術,如ICT測試(In-Circuit Test)、電測(Electrical Testing)、功能測試(Functional Testing)以及製作測試治具,能夠檢驗和驗證電子產品的性能、可靠性和穩定性。

主要服務內容

  1. ICT測試(In-Circuit Test):ICT測試是一種針對印刷電路板(PCB)的測試方法,用於檢查每一個元器件的電氣特性和連接狀態。通過ICT測試,能夠迅速發現和排除製造過程中的故障和缺陷。

  2. 電測(Electrical Testing):電測是一種對電路進行全面電氣性能測試的方法,用於檢查電路的導通性、絕緣性和抗干擾能力。這種測試方法可以確保產品在不同工作環境下的穩定性。

  3. 功能測試(Functional Testing):功能測試是根據產品的實際工作條件和設計要求,對其功能進行全面測試和驗證的方法。這種測試可以確保產品在實際應用中的可靠性和性能。

  4. 製作測試治具:為了提高測試效率和準確性,公司提供專業的測試治具製作服務。根據客戶的具體需求和產品特性,設計和製作專用的測試治具,確保測試過程的高效和準確。

  1. 人工點膠:公司擁有經驗豐富的技術人員,能夠精確地進行人工點膠操作,確保每一個點膠位置和膠量的精準控制,適用於各類需要精密點膠的電子產品。

  2. 螺絲鎖付:提供自動和手動螺絲鎖付服務,確保每一顆螺絲都能牢固鎖緊,防止鬆動,提升產品的結構穩定性和耐用性。

  3. 焊錫:專業的焊錫服務包括手工焊錫和自動焊錫,適用於各類電子元器件的焊接,確保焊點牢固且不損壞元器件。

  4. 成品組裝:提供完整的成品組裝服務,從零部件到最終產品的組裝,確保產品的功能和外觀均符合設計要求。

  5. 質量檢驗:在組裝完成後,對產品進行全面的質量檢驗,確保所有產品符合最高品質標準。

包裝代工服務是電子製造和其他行業中至關重要的一個環節,涉及產品從生產線到最終消費者手中的過程。專業的包裝服務不僅保護產品在運輸和儲存過程中的安全,還能提升產品的品牌形象和市場競爭力。包裝代工服務適用於各種電子產品、消費品和工業品的生產過程

手工包裝:針對小批量或高價值產品提供精細的手工包裝服務,確保每件產品的包裝質量和美觀性。

靈活生產:根據客戶需求,公司提供靈活的生產計劃和解決方案,能夠快速響應市場變化。